科技新知

• IFA 2017華碩揭示「The Edge of Beyond」 以ASUS Windows 混合實境頭戴式裝置驚艷「視」界

  華碩今(30)日由華碩全球副總裁陳彥政領軍，於2017年柏林消費電子展(IFA)舉行「The Edge of Beyond」記者會，發表華碩Windows 混合實境頭戴式裝置，以微軟技術為基礎，為使用者帶來沉浸式、真實與虛擬世界交融的體驗；同時，也鼓勵使用者以全新方式與環境互動、以想像力探索新世界。此頭戴式裝置不但具有新穎的外觀設計與獨特的3D造型美學，且以穿戴舒適的輕量材質精心打造，不但體現了華碩與微軟之間的緊密合作關係，也實現雙方對於推升研發創新技術水準、持續為使用者打造高品質產品以提供優質體驗的承諾。 華碩全球副總裁陳彥政表示：「我們最新的二合一筆電系列產品再次證明華碩為使用者持續創造最佳產品的熱情與願景，很榮幸再回到IFA與歐洲的消費者分享這些產品。我們也很高興能與微軟合作，透過 ASUS Windows 混合實境頭戴式裝置引領最新技術，讓使用者以前所未有的方式探索真實與虛擬的世界。」 微軟合作夥伴裝置與解決方案部門副總裁韓彼特(Peter Han)表示：「我們很高興能與華碩合作提供 Windows 混合實境頭戴式裝置，以價格合理且設定簡單的裝置提供優質的混合實境內容體驗。Windows 混合實境技術結合華碩的精美設計工藝與尖端材料技術，為使用者提供舒適愉快的體驗，協助他們成就更多並盡情發揮想像力。」 除了 ASUS Windows 混合實境頭戴式裝置之外，舞台上展示的產品還包括 ZenBook Flip 14，它是全球最薄且配備高效能獨立顯示卡的二合一筆電；ZenBook Flip 15 是配備 4K UHD 顯示器及電競級 NVIDIA GTX1050 顯示卡的二合一筆電；ZenBook Flip S 是全世界最薄的變形筆電 ；另外，VivoBook Flip 14 變形筆電採用 NanoEdge極窄邊框設計，將14吋Full HD顯示器納入標準的13吋筆電機殼中。 在「The Edge of Beyond」記者會中，華碩同時發表全新系列網路產品與顯示器，包括強大的AC2900等級Wi-Fi路由器RT-AC86U，可提供極致速度與寬廣的涵蓋範圍；RT-AX88U是華碩首款採用新一代802.11ax Wi-Fi的路由器，最高速度可達 5952Mbps；另外，Designo Curve MX38VC 與 Designo Curve MX32VQ則是雙雙榮獲iF設計大獎的37.5吋與31.5吋超廣曲面顯示器，採用創意源自於日晷的華麗設計及無邊框曲面廣視角面板，展現令人驚艷的精緻細節與色彩表現。 另外位於 Berliner Freiheit的華碩展區中還展示了更多創新產品，包含ZenBook 13、ZenBook Pro、ZenBook 3 Deluxe、VivoBook S14、VivoBook S15 及 VivoBook Pro 15 筆電；ZenFone AR 與 ZenFone 3 Zoom 智慧型手機；ZenPad 10 平板電腦；Blue Cave、RT-AC86U 與 RT-AX88U 路由器；Zen AiO ZN242 全功能電腦與 XG Station 2 外接顯卡基座。 ● 時間：9/1~2、9/4~5 上午09:00~晚間19:00 ● 地點：Berliner Freiheit (Berliner Freiheit 2, 10785 Berlin) ASUS Windows混合實境頭戴式裝置採用微軟創新技術，可為使用者帶來沉浸式的真實與虛擬世界體驗；它具有獨特美觀的設計，以及數百個3D多邊形圖案，以及富有光澤的色調變化效果。ASUS Windows混合實境頭戴式裝置的重量不到 400 公克，採用頂級抗菌緩衝材質以及平衡頭帶設計，可降低配戴時位於鼻子與臉部的壓力，即便長時間配戴也能感覺舒適，讓使用者享受更長時間且優異的沉浸式體驗。 ASUS Windows 混合實境頭戴式裝置內建兩個具備6個自由度 (6DoF) 位置追蹤功能的前置鏡頭，提供創新的由內至外追蹤功能。不同於其他頭戴式裝置，ASUS Windows 混合實境頭戴式裝置無需外部感測器或其他軟體輔助，初始設定也非常簡單，使用者只需花幾分鐘設定即可開始使用。 ZenBook Flip 14 (UX461) 為全球最薄且配備高效能獨立顯示卡的二合一筆電。ZenBook Flip 14厚度僅13.9公釐，重量僅1.4公斤，配備360°翻轉觸控螢幕及支援 ASUS Pen，是使用者可隨身攜帶且功能強大的創意工具。ZenBook Flip 14搭載第8代 Core™ i7 四核心處理器，配備16GB RAM與NVIDIA® GeForce® MX150 顯示卡、512GB PCIe x4 SSD以及Harman Kardon音訊系統，可協助使用者輕鬆、快速地完成任何工作。 此外，ZenBook Flip 14 配備14吋 NanoEdge Full HD 顯示器與極窄邊框，尺寸相當於標準的13吋筆電，但提供更好的視覺體驗與更高的可攜性；最長電池使用時間可達13小時，使用者在進行創意與生產力工作時，仍可享受全天候的電力使用。ZenBook Flip 14搭載Windows 10並配備指紋感測器，可透過Windows Hello技術提供快速、安全的一觸登入。ZenBook Flip 14 提供兩種風格獨特的配色：冰柱金與板岩灰。 全新 ZenBook Flip 15 (UX561) 是強大且多功能的二合一筆電，提供使用者最佳便利性與 360° 可翻轉 15.6 吋顯示器，以及可輕鬆隨身攜帶的全新設計。ZenBook Flip 15 是有史以來最強大的 ZenBook Flip 筆電，採用最新第 8 代 Intel® Core™ i7 處理器及最高可達16GB的疾速2400MHz DDR4 RAM，相較於前一代機型最高可達兩倍的效能 。另外，ZenBook Flip 15還配備電競級的NVIDIA GTX1050 顯示卡、最高 2TB HDD 與 512GB SSD、USB-C 連接埠含 Thunderbolt™ 3，以及強大的四揚聲器 Harman Kardon 音訊系統。其令人驚豔的 NanoEdge 4K UHD 或 Full HD 觸控螢幕顯示器具備 178° 廣視角技術，並且支援筆觸精準的觸控筆，使 ZenBook Flip 15 成為設計與創意工作的最佳筆電。ZenBook Flip 15 提供兩種配色：煙燻灰與淬鍊銀。 ASUS VivoBook Flip 14 (TP401)是厚度僅15.4公釐、重量僅1.5公斤的14吋翻轉筆電。NanoEdge 設計可將14吋Full HD顯示器納入標準的13吋筆電機殼中，使VivoBook Flip 14達到74.3%的屏佔比，較大的螢幕顯示面積也更能提供更令人沉浸的觀看體驗；其Full HD顯示器也配備178˚廣視角技術，讓VivoBook Flip 14可作為筆電、平板電腦或介於兩者之間的任何產品使用。第 7 代 Intel Core i7 處理器為 VivoBook Flip 14 提供強大且節能的效能。VivoBook Flip 14 具備智慧型無風扇設計，即便在全速運轉時仍可降低噪音音量，進行簡報或觀看電影時皆不受干擾。此外，ASUS Pen也提供使用者直覺易用的互動性。 全新ZenBook 13 (UX331)是設計雅緻的13吋筆電，採用炫目的曲面水晶塗層，精緻的現代設計使其顯得與眾不同。ZenBook 13專為最高可攜性而設計，厚度僅13.9公釐，重量僅1.12公斤，並採用極窄邊框的4K UHD NanoEdge觸控螢幕，因此比一般13吋筆電更為輕巧。此款超輕量傑作是全世界最薄搭配高效能獨立顯示卡的筆電，並搭載高效能 NVIDIA® GeForce® MX150 GPU，其強大繪圖能力可滿足任何創意工作或娛樂體驗，例如：編輯照片與影片、觀賞電影及玩最新款的遊戲。此外，ZenBook 13採用最新第8代 Intel® Core™ i7 處理器，必要時運作頻率最高可達3.7GHz，同時配備16GB RAM與1TB PCIe SSD，使用者永遠無需等待、隨時效能滿點。 VivoBook S14 (S410)是風格獨特的14吋輕薄筆電，厚度18.8公釐、重量僅1.3公斤，適合需要經常攜帶筆電外出的使用者。VivoBook S14有頂級的冰柱金與星空灰兩種顏色以供使用者展現獨特風格的外觀，同時採用7.8公釐超窄邊框NanoEdge顯示器，以更大的顯示面積提供使用者可沉浸其中的視覺饗宴。VivoBook S14搭載最新第8代Intel Core i7-8550U處理器，以及最高16GB DDR4記憶體與NVIDIA GeForce MX150顯示卡。 除以上新品，ZenBook Flip S與ZenBook 3 Deluxe也同步推出搭載最新第八代Intel Core i處理器的機種。 ASUS RT-AC86U 是強大的 AC2900 級 Wi-Fi 路由器，可提供極快的速度與超寬廣的涵蓋範圍，是玩家無論在住家內任何位置皆可進行遊戲的最佳選擇。RT-AC86U 的設計可提供超快的速度，它採用以 NitroQAM™ 技術加速的同時雙頻 802.11ac Wi-Fi。其優異的 AC2900 頻寬與 MU-MIMO 技術非常適合用於擁有多種裝置的現代住家環境，且高效能天線與 RangeBoost 可減少造成遊戲中斷的 Wi-Fi 訊號死角。 重度遊戲玩家將會愛上 RT-AC86U 所帶來的雙重遊戲加速功能，其包括可使遊戲流量處優先地位的 Adaptive QoS 技術，以及可使全球遊戲伺服器連線達到最佳化的內建 WTFast® 遊戲加速器。RT-AC86U 結合 Trend Micro™ Smart Home Network 提供的 ASUS AiProtection，它是第一個專為家庭網路設計、具備企業等級安全性的產品，可讓使用者更安心地進行遊戲。另外，ASUS AiProtection 是終身免費使用的安全解決方案，可保護家中所有的連網智慧型裝置，包括物聯網裝置。 ASUS RT-AX88U是ASUS第一款次世代 802.11ax Wi-Fi 路由器，最高支援前所未有的5952Mbps合併速度，包括2.4GHz頻段的1148Mbps 與5GHz頻段的4804Mbps。802.11ax技術藉由結合OFDMA與MU-MIMO技術的革命性組合，可為密集環境中的連網裝置提供比 802.11ac 技術快四倍的傳輸速率，同時提高網路容量與效率。ASUS RT-AX88U 支援比 802.11ac MU-MIMO 路由器更高的同時資料傳輸，可讓更多裝置更快速地同時存取網路，無需互相等待，非常適合智慧型或連網裝置數量日益增加的居家環境。RT-AX88U 採用 TWT 技術以減少802.11ax 裝置不必要的通訊，因此可降低耗電量並延長裝置的電池使用時間。 Designo Curve MX38VC 是長寬比 21:9 的 37.5 吋 UWQHD+ (3840 x 1600) 超廣曲面顯示器，Designo Curve MX32VQ 則是長寬比16:9的31.5吋WQHD (2560 x 1440)曲面顯示器。榮獲2017年iF設計大獎的Designo Curve MX38VC 與 MX32VQ 的設計靈感源自於日晷，配備無邊框曲面廣視角面板，展現令人驚艷的設計細節色彩表現。 Designo Curve MX38VC 與 MX32VQ 具備與 Harman Kardon 合作開發的 ASUS SonicMaster 頂級音效技術，並提供多種連接埠，包括 DisplayPort、兩個 HDMI連接埠、USB-C(僅Designo Curve MX38VC配備) 及 PC音訊輸入，可支援各種多媒體裝置。每部顯示器的Halo Lighting光環底座內建三種發光模式，可與音訊輸出同步發光運作，操作直覺的音量與 LED 亮度控制鍵可讓使用者控制燈效與音效；其中，使用者甚至可以藍芽無線傳輸方式將智慧型手機或平板電腦內的音樂透過Designo Curve MX38VC內建的高音質喇叭播放，輕鬆以無線方式享受最喜愛的音樂。Designo Curve MX38VC 與 MX32VQ 支援 ASUS GamePlus 與 Adaptive-Sync，以流暢的視覺效果提供優異的遊戲體驗。

• 華碩ZenFone AR跨領域參戰漫畫文創！擴增實境互動超有趣

  華碩與中研院數位文化中心合作，共同舉辦了「漫筆虛實CCC創作及數位體驗展」，提供支援Google Tango技術的ASUS ZenFone AR，結合了文化創意與擴增實境，平面的文化創作化身為3D的人物讓使用者能夠互動。 漫筆虛實展覽透過次世代擴增實境，重現了1930年代臺北的《北城百畫帖》奇幻書房，虛擬《異人茶跡》中的清末洋行，讓玩家跨越時空，隨著洋行主人遊覽臺灣19世紀的茶世界。玩家除了能夠在現場聽到動畫人物的介紹外，還能夠蒐集每個場景的特有角色，讓展覽參觀的過程相當有趣。 想要體驗ASUS ZenFone AR的朋友，可得好好把握時間，整個展覽會期從8月15日到9月3日，在炎夏到國立台灣博物館去體驗最新的科技互動，也不失為一個不錯的選擇！ 展覽時間：8月15日到9月3日 展覽地點：國立臺灣博物館 臺北市中正區襄陽路2號 主辦單位：中央研究院數位文化中心、華碩聯合科技股份有限公司、國立臺灣博物館 展覽臉書粉絲專頁：

• 全新NVIDIA GRID即將登場！超強運算虛擬工作站，8美金滿足所有工作需求！

  NVIDIA繼上次在SIGGRAPH年會上發表了針對行動工作用戶開發的Quadro系列產品，這次則針對了商務用戶推出了新的NVIDIA GRID系列產品，不僅僅強化了vGPU的整體運算能力，更採用了更高端的Tesla P40繪圖晶片，提供商務用戶更為強大的虛擬平台。只要花費每個月8美金，就能使用全套NVIDIA GRID系統。 在NVIDIA釋放的消息裏頭，介紹了Quadro Data Center Workstation虛擬檔案工作站，提供使用者可以透過使用這套虛擬工作站vDWS運算，減少了使用者的硬體設備。即將推出的這套系統，採用了最新的Tesla P40繪圖晶片，比過去Tesla M60繪圖晶片的運算表現高出兩倍。 同時NVIDIA也指出，使用者在軟體使用情況，有越來越多軟體仰賴繪圖晶片的運算能力，同時60%的用戶至少用過一款圖像加速程式。因此NVIDIA也越來越看重使用者在這方面的需求，因此在8月將推出全新的NVIDIA GRID，提供更低成本、高效率的方案給使用者。 而這次也將採用全新的End To End (終端對終端)的系統模式，使用者可以在自己的裝置上連接NVIDIA的檔案中心，直接透過vGPU來運算，能夠提供強大的運算效能給使用者。而使用者每個月只要付出6美金就能使用NVIDIA GRID Virtual PC (虛擬電腦)，另外再支付2美金每個月就能使用全套的NVIDIA FRID Virtual Applications (虛擬App)，總計每個月8美金就能使用整套強大運算效能的虛擬工作站，讓使用者不僅在PC上可以使用，連行動裝置也能成為商務用途的裝置。

• ASUS ZenFone AR X「漫筆虛實 CCC創作集數位體驗展」 穿越虛實界線 共舞文化與科技的Tango！

  華碩攜手中研院與文化部，於國立臺灣博物館隆重推出的「漫筆虛實 CCC創作集數位體驗展」中，提供支援Google Tango技術的ASUS ZenFone AR作為展場互動導覽裝置，成為台灣首創以Tango技術打破虛實界線、實現互動體驗的特展，帶領參觀民眾進入漫畫的奇想世界，近距離接觸漫畫中的主角！「漫筆虛實 CCC創作集數位體驗展」將文化內容、漫畫創作、傳統戲曲與數位科技跨界結合，揭開臺灣漫畫創作與創新展示的新頁。 本特展透過次世代擴增實境，重現以1930年代臺北為背景的《北城百畫帖》奇幻書房，以及《異人茶跡》中的清末洋行，讓民眾跨越時空，隨著洋行主人遊覽臺灣19世紀的茶世界。透過世界首款採用Tango技術，具備動態追蹤、深度感測以及區域學習三項能力的ASUS ZenFone AR，不但能感知使用者在展場的移動軌跡，還能透過擴增實境技術看到當時的人物與景物重現，甚至還有故事中的主人翁帶領一起走進當時的場景，讓參觀民眾可與展出作品互動，並讓《CCC創作集》的創意躍然眼前，共同舞出文化與科技的Tango！ 展 期：2017年8月15日-2017年9月3日 地 點：國立臺灣博物館 (臺北市中正區襄陽路2號；二二八和平紀念公園內) 開放時間：週二至週日09:30-17:00 (AR展區12:00-13:00 設備維護，暫停開放)

• 全新Intel Core X家族處理器規格全數曝光，最高18核心版本9/25上市！另Coffee Lake家族將於8/21發表！

  Intel於Computex 2017正式發表Core X系列處理器，再次向世人證明自己在x86處理器市場的龍頭地位！這次Intel一共發表了9款全新產品，包含Core i5、i7，以及首度推出的i9家族處理器，皆採用全新LGA 2066插槽設計，搭配最新的X299晶片組處理器，將賦予玩家們更高的極致效能，勢將x86處理器效能推向更高峰。 --------------- (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) --------------- 這次Intel發表的9款Core X系列處理器，主要針對極致效能應用需求的使用者所打造，對於需要高解析度、影像特效、多媒體應用、多工處理等影音與內容工作者，以及需要串流直播、玩重度遊戲、VR遊戲的實況主與遊戲玩家，都能賦予絕佳的效能表現。 這9款處理器，都是採用LGA 2066腳位設計，TDP(設計功耗)介於112W至165W，可搭配最新Intel X299晶片之主機板使用。至於散熱器方面，可以直接沿用先前LGA 2011-3處理器專用的散熱器。在發布日期方面，Intel依照Core X的效能等級的高低，分成6月、8月、9月共三個階段來上市，細節如下： 6月27日上市： (01) Core i5-7640X (4.0GHz，4C4T)：美金 242（折合台幣 7,310元） (02) Core i7-7740X (4.3GHz，4C8T)：美金 339（折合台幣 10,240元） (03) Core i7-7800X (3.5GHz，6C12T)：美金 389（折合台幣 11,750元） (04) Core i7-7820X (3.6GHz，8C16T)：美金 599（折合台幣 18,095元） (05) Core i9-7900X (3.3GHz，10C20T)：美金 999（折合台幣 30,178元） 8月28日出貨： (01) Core i9-7920X (2.9GHz，12C24T)：美金 1,199（折合台幣 36,220元） 9月25日出貨： (01) Core i9-7940X (3.1GHz，14C28T)：美金 1,399（折合台幣 42,262元） (02) Core i9-7960X (2.8GHz，16C32T)：美金 1,699（折合台幣 51,325元） (03) Core i9-7980XE (2.6GHz，18C36T)：美金 1,999（折合台幣 60,388元） Intel的全新Core X系列處裡器，由於L2快取容量提升，因此在做密集運算時效能會提升。不過也由於L3快取容量減少一些，因此在一些大資料量的資料運算中，可能效能會稍微降低一點點，但這不影響整體的效能表現。 至於效能方面，以Intel最高階的Intel Core i9 7980XE來說，採用18核心、36條執行緒的設計，再加上可原生支援到DDR4-2666，在記憶體存取上都比較快，因此在執行多線程軟體時，以及虛擬機的應用上，可說是游刃有餘。以當今新一代應用程式都以多工來設計來說，玩家在執行多重應用程式，像是同時直播、玩遊戲、壓縮檔案時，電腦能夠快速反應，讓多核心CPU的執行效果，贏過先前的處理器產品。 想要一次登頂到Intel Core i9 7980XE嗎？這顆處理器索價1,999美元，相當於6萬多台幣！所費不貲，想入手的，請趕快存錢吧！ 若不想要買X299 + Core X處理器的玩家，可以考慮Intel即將於8/21推出的「咖啡湖」(Coffee Lake)處理器，也就是第八代Core家族處理器，這一代是接續Kaby Lake之後的產品，具備更高核心數與執行緒數，雖說也是LGA 1151的pin腳設計，但這一代完全無法跟200系列(例如Z270)相容，據悉Coffee Lake處理器，將搭配Z370晶片組主機板一起推出！ 目前據悉Coffee Lake-S處理器的型號與規格，如下： (1) Core i3-8300 – 4GHz基頻，4C8T，65W TDP (2) Core i5-8400 – 2.8～3.8GHz，6C6T，65W TDP (3) Core i5-8600K – 3.6～4.1GHz，6C6T，95W TDP (4) Core i7-8700 – 3.2GHz基頻，6C12T，65W TDP (5) Core i7-8700K – 3.7～4.3GHz，6C12T，95W TDP 可看出，以上的處理器，除了i3還是4核心8執行緒的設計之外，i5等級已經是6核心6執行緒設計，i7則是6核心12執行緒的設計。比起先前的4核心8執行緒來說，效能將提升更多。雖然不比Core X的最高18執行緒，但這代Coffee Lake家族已將中階處理器提升到6核心。相信未來將讓桌上型處理器的效能提升到更高境界！

• 【SIGGRAPH 2017】NVIDIA主打行動工作室、eGPU效能大提升！史上最強個人超級電腦DGX Station即將登場

  2017年度的SIGGRAPH運算繪圖與互動技術大會展覽，即將在美國時間８月１日早上9點30分登場，PCDIY也搶先得到NVIDIA即將在SIGGRAPH上發表的消息，其中最令人振奮的莫過於外接顯示卡的效能大提升，NVIDIA在事前會議上表示，將會在九月推出能夠外接GP100和P6000等高階工作站繪圖用顯示卡的QUADRO eGPU。 同時，NVIDIA也即將釋出OPTIX 5的開發軟件，這是一款光線追蹤引擎，能夠加速GPU在光線追蹤的運算，同時提高互動擬真的效能。而最新釋出的版本，將會加上AI深度學習後的版本，也會大幅提升整體運算效率。以Volta V100 GPU同時運算比較下，搭配AI深度學習版本可以提高原版8倍的效率。同時這裡也評測了使用DGX-Station個人超級電腦與AI所跑出來的效能，其效能遠超過Volta V100和GP 100，可見其效能強大。 這裡頭不僅P4000、P5000，甚至是規格極高的P6000和GP100都能夠作為相容使用，這款為業界以及專業工作者推出的QUADRO eGPU將能推動行動裝置的效能，到一個新的境界。不過略為可惜的是，QUADRO eGPU並不能夠提供Mac系列筆電使用。QUADRO eGPU將在九月發售，玩家們可以好好注意即將釋出的發售消息。 最後，NVIDIA給了將在SIGGRAPH上發表的概要，可以看到上頭標題明確標示，本次的產品主軸將會是以工作用與商用為主。在提供了超高規格的外接式顯卡裝置，同時也將推出個人超級電腦DGX-Station，將行動裝置能夠提升的效能等級帶到了一個新領域。而這僅僅是事前會所釋出的消息，更詳細的內容將會在SIGGRAPH正式登場時揭露，想必到時候會有更詳細的評測內容與規格展演，玩家們可以關注PCDIY!得到最新的訊息。

• USB-IF協會發表USB 3.2規範，將雙通道技術導入USB Type-C，使其傳輸頻寬高達20Gbps

  USB-IF正式發表USB 3.2規格，將最高頻寬推升到20Gbps！達到Thunderbolt 3 (40Gbps)的一半水準！電腦周邊裝置的存取速度將更上一層樓！ 自USB-IF於2008年正式公佈USB 3.0規範，其USB 3.0 SuperSpeed最高傳輸頻寬，將普及超過10年的USB 2.0規格，從480Mbps一次提升到5Gbps的水準，讓USB介面提升到高速傳輸的新境界。 然而其他傳輸標準(如Thunderbolt、Lightning)正在以更快的速度，甚至可以正反插的特色，來吸引消費者使用之際，USB-IF也在2013年推出新的USB 3.1 SuperSpeed+的標準，再度將最高傳輸頻寬倍增到10Gbps。其中的Type-C規格，亦設計成與Apple Lightning的接頭一樣可正反插的特性，讓USB Type-C接頭廣受業界使用，亦成為Apple後來新推出Mac電腦的主要周邊介面。就連後來Intel的Thunderbolt 3規格，也採用USB Type-C標準做為連接埠。 隨著高效能傳輸需求的電腦需求越來越多，USB-IF協會於2017/7/25(北美時間)公佈了USB 3.2規格更新，此規格是屬於增量更新，主要是定義了多通道(multi-lane)運作技術，讓主控(Host)端與裝置(Device)端的裝置能夠讓頻寬倍增。 相較於傳統USB 3.0只有運用到單通道傳輸的狀態來說，USB 3.2增加了多通道傳輸支援。以雙通道為例，即可將傳輸效能提升到20Gbps。USB 3.2解決方案，提供了以下的主要特點，包括： (1) 使用現有的USB Type-C纜線(Cable)，來達到雙通道運作 (2) 持續運用現有的SuperSpeed USB物理層資料速率和編碼技術 (3) Hub規範上做了微幅更新，可提高性能，並確保單通道和雙通道運作之間的無縫轉換 要讓USB 3.2的效能全速發揮，除了新的USB 3.2 Host端與Device端都必須符合USB 3.2規範之外，新的USB Type-C的纜線也必須通過USB 3.2的認證才行。USB-IF協會這次的USB 3.2更新，主要是針對專門的開發人員所制定的USB性能線路圖之一部分。俟最終規範發布之後，USB-IF協會也將建立品牌與行銷指南，以進行後續的推廣。 目前USB 3.2規範正處於最終審查階段，並計畫於2017年9月26至27日在溫哥華舉辦的「USB開發者日」(USB Developer Days)中正式發布，屆時將會有更多明確的規範，讓開發者有所遵循。 USB可說是當今最普及的周邊裝置連接埠標準，廣泛應用到PC、行動裝置，嵌入式系統等領域。以規格來說，USB 2.0是最廣泛的應用，雖然傳輸頻寬低，只有到480Mbps，但給低速周邊使用是綽綽有餘的。至於近年來USB 3.0的應用也越來越流行，頻寬提升到5Gbps，讓不僅PC早導入使用，不少旗艦級手機也導入USB 3.0的標準。 由於USB 3.1標準，其Gen.2將頻寬提升到10Gbps，並導入Type-C接頭，且具有可以正反插的優勢，廣獲業界採用。而Thunderbolt 3也直接採用USB Type-C的接頭成為其標準。這樣看來，USB看起來似乎比較佔上風。 不過，Thunderbolt 3也有其優勢，除了最高傳輸頻寬高達40Gbps，是即將推出的USB 3.2雙通道規範(20Gbps)的兩倍之外，Intel也於Computex 2017開放Thunderbolt 3的授權給其他處理器廠商(如AMD、ARM、Qualcomm等)使用，因此預估將會有更多廠商導入這種超高速周邊傳輸介面。而Apple也早就導入使用了，再加上Thunderbolt 3的外接盒可以用來連接更多裝置，包括外接顯示卡盒，讓一般筆電也能透過Thunderbolt 3外接顯示卡的方式來提升到電競筆電等級，因此Thunderbolt 3的後勢發展，同樣不可小覷！ 總之，未來高速桌上型電腦，最有可能的發展，就是Thunderbolt 3與USB 3.2並存，Thunderbolt 3主攻超高速傳輸需求，USB 3.2主攻跨平台高速傳輸市場。兩者有各自的發展。 資料來源：

• 銳銨科技 發表最新 2-1 內接模組磁碟陣列儲存裝置

  在兩個光碟機的尺寸空間，RAIDON推出除了具備硬體磁碟陣列功能，還可以額外安裝一個2.5”硬碟的內接式模組 – iR2623-S3! InTANK iR2623-S3秉持RAIDON傳統，在標準兩個光碟機的尺寸空間內，提供可安裝兩個3.5”硬碟並具備硬體磁碟陣列功能的硬碟托盤，讓使用者可以依照實際使用狀況，自行設定為安全模式 (RAID 1)或是容量/速度模式 (RAID 0)，並且提供LCM模組，讓使用者可以隨時了解iR2623-S3當下的系統狀況。 除此之外，iR2623-S3在有限的空間裡，另外提供了可以安裝一個2.5”硬碟的獨立硬碟托盤模組，讓使用者可以針對這2.5”硬碟直接進行資料存取，或是跟其他儲存裝置搭配已進行資料移動；如果搭配相關模組，亦可以在此空間安裝如mSATA或M.2 SSD。 產品應用上，使用者可以選擇將作業系統安裝在獨立的2.5”硬碟，並選擇使用SSD以增加運作速度，而相關的資料則另外儲存在由3.5”硬碟所組成的磁碟陣列中，藉此進行資料保護或是取得較大的儲存容量。

• NVIDIA攜手奧迪推出顛覆運輸型態的全新 A8 車款

  NVIDIA (輝達) 今天宣布奧迪 2018 全新旗艦車款A8將運用 NVIDIA 技術作為運算核心驅動眾多新功能，成為全球首款準備量產的 Level 3 自駕車。 由NVIDIA技術所驅動的新功能之一，就是令人矚目的 AI Traffic Jam Pilot 塞車自動駕駛系統，其能在壅塞的公路上提供前所未有的超高程度自主駕駛功能。 奧迪董事長 Rupert Stadler 在吸引超過 2,000位來賓的 Audi Summit 高峰會開幕演說上表示：「在人工智慧的幫助之下，未來的車子將讓乘車者的生活更為便利。 」 Rupert Stadler介紹 A8 車款特色時強調科技至關重要，而 A8 搭載的功能包括塞車自動駕駛系統 (Audi AI Traffic Jam Pilot)、遠端操控自動停車 (Remote Park Pilot)、自然語言控制 (Natural Voice Control) 以及群體智慧 (Swarm Intelligence) 等。 A8 搭載許多採用NVIDIA運算核心的系統，包含革命性操控介面和資訊娛樂系統與全新的虛擬儀表板和後座娛樂配備選項。其中值得注意的是奧迪的 Zfas 駕駛輔助系統，其能驅動全球第一款名副其實的塞車輔助系統，能運用在有上下交流道的多車道公路上。 Traffic Jam Pilot 化繁為簡的原創設計，成為全球率先採用一個雷射掃瞄器搭配多部攝影機來支援自動駕駛功能的量產系統。其能掃瞄車子前方的整個區域，由感測器所蒐集的資料交由 Zfas 進行處理後，系統會以每秒 25 萬筆輸入訊息的速度，建構出精準的環境模型。 在行駛達時速60公里時，Traffic Jam Pilot就會啟動讓車子變成配有司機的轎車。車上的感測器會監看四周再配合導航系統，精準瞭解環境動態。欲啟動該系統，駕駛只須按下中控電路的 AUDI AI 按鈕，一旦沒有塞車，燈號與音響訊號就會提示駕駛人回復人工駕駛模式。 除了竭力設法擺脫塞車車陣，A8 還搭載以 NVIDIA 技術驅動的 MIB+ 車載資訊娛樂系統。其含有兩個觸控螢幕：第二代虛擬儀表板與全新後座車椅系統，而所搭配使用的奧迪平板與螢幕控制器也都是採用 NVIDIA 技術。

• 英特爾發表效能強大的Intel® Xeon®可擴充處理器

  • Intel® Xeon® 可擴充處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)為現在持續演進的資料中心與網路基礎架構所量身設計，提供業界最高的能源效益與系統層級效能，效能比上一代平均高出1.65倍。在人工智慧(artificial intelligence，AI)不斷增加的工作負載下，Intel Xeon可擴充處理器亦比上一代高出2.2倍的效能。 • 支援現有與新興資料中心與網路工作負載，包括雲端運算、高效能運算、以及人工智慧。 • 結合最多元的平台創新以及整合式效能增進技術，包括Intel AVX-512、Intel Mesh架構、Intel® QuickAssist技術、Intel® Optane™固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)、以及Intel® Omni-Path Fabric等技術，運行虛擬機器(virtual machine，VM)的數量較四年前出廠的舊系統估計增加4.2倍，進而降低65%總持有成本(total cost of ownership，TCO)。 • 英特爾亦宣布Intel Select Solutions新平台，提供最佳化解決方案組態，協助用戶加速評估與佈建資料中心與通訊網路基礎架構。 英特爾推出全新Intel® Xeon® 可擴充處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)，帶給企業突破性效能，協助處理各種渴求運算效能的作業，包括即時分析、虛擬化基礎架構、以及高效能運算。新產品推出代表了資料中心與網路處理器這十年來最大幅度的進展。 英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Navin Shenoy表示：「資料中心與網路基礎架構正面臨大幅的轉型，以支援各種新興的使用情境，包括精準醫學(precision medicine)、人工智慧(artificial intelligence，AI)、以及為5G預作鋪路的靈活網路服務。Intel Xeon可擴充處理器代表了資料中心十年來最大幅度的進展。」 英特爾宣布的全面供貨訊息是延續英特爾最大規模的資料中心初期出貨計畫，超過50萬顆Intel Xeon可擴充處理器已出貨給業界領先企業、高效能運算、雲端與通訊伺服器供應商等客戶。客戶們將因與前代技術相比、平均提升1.65倍的效能而得利。Intel Xeon可擴充處理器創下58項世界紀錄且紀錄持續更新中，提供領先業界的效能給最廣泛的工作負載範疇。 此外，Intel Xeon可擴充處理器還為企業提供最多元的平台功能創新，在各項關鍵工作負載上帶來大幅的效能增進。其中包括： 除了提供比上一代高2.2倍的深度學習訓練與推理之外，在針對AI服務進行軟體最佳化之後，執行深度學習時的效能較三年前出廠的未最佳化伺服器系統相比，提升113倍。 使用Intel QuickAssist與DPDK，在各種關鍵網路應用上提供比上一代高2.5倍的IPSec傳輸率，提升網路轉型所衍生的價值。 運行虛擬機器(virtual machine，VM) 的數量較四年前出廠的舊系統估計增加4.2倍，讓用戶快速佈建服務、提高伺服器使用率、降低能源成本、提高空間效率，鼓勵企業資料中心推動現代化。 透過Intel AVX 512以及整合Intel Omni-Path架構連結埠，帶來提高2倍的每秒浮點運算次數(Floating-point operations per second，FLOPs)/時脈(clock)、I/O彈性、以及記憶體頻寬，加速各種研究發現與創新腳步。 搭配Intel® Optane™ 固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)與英特爾儲存效能開發套件(Storage Performance Development Kit，SPDK)時，帶來多5倍的每秒讀寫次數(IOPS，Input/Output Operations Per Second)、 減少70%延遲與開箱即用的NVMe SSD，讓各種進階分析作業更快速存取資料。 Intel Xeon可擴充處理器內含全新核心微架構、新型晶片內互連以及記憶體控制器。該處理器打造而成的平台不僅提供最佳化效能，還具備資料中心與網路基礎架構不可或缺的可靠度、安全性、以及可管理功能。 Intel Xeon可擴充處理器提供比上一代高1.65倍的整體效能，並提升5倍的OLTP倉庫工作負載對比現有裝置量，加快現今各種工作負載，包括模型與模擬、機器學習(machine learning)、高效能運算(high performance computing，HPC)、以及數位內容創作。 這些大幅效能提昇可歸功於眾多新功能，像是Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)，用來提升各種運算密集作業的效能；而全新Intel Mesh架構則能降低系統延遲；Intel QuickAssist Technology硬體式譯密與資料壓縮加速技術，結合Intel Omni-Path架構的整合式高速網絡，讓客戶以低廉成本佈建各種HPC叢集系統。 進行最佳化以滿足資料中心與通訊網路的各種效能需求，Intel Xeon可擴充處理器提供最多28個核心以及多達6 terabytes的系統記憶體(4插槽系統)，還能擴充以支援從雙插槽到8插槽以上的系統，從入門級工作負載一路涵蓋到關鍵任務應用。 包括記憶體、網路與儲存效能，加上軟體產業體系針對Intel Xeon可擴充處理器進行的各項最佳化，讓此平台適用於軟體定義(software defined)、總持有成本(total cost of ownership，TCO)最佳化、以及能隨時自行設定管理各項資源的資料中心，包括用戶端、網路、以及雲端的設備，以因應各種工作負載的需求。 長期以來資料保護與完整加密都耗費掉龐大的效能。在啟動靜態資料（data-at-rest）加密時，應用程式現可用不到1%的效能運行。最新Intel Xeon可擴充處理器亦在加密效能方面提供3.1倍的效能世代演進。英特爾還透過Intel Key Protection Technology來延伸處理器的安全功能，針對各種安全密鑰攻擊提供更嚴密的防護。此外，Intel Xeon可擴充處理器亦透過硬體信任根(root of trust)的延伸進展來保護平台。 英特爾亦推出Intel Select Solutions，這款解決方案目標為簡化與加速佈建資料中心以及網路基礎架構，運用在Canonical Ubuntu*作業系統、Microsoft SQL 16*資料庫、以及VMware vSAN 6.6*的初期解決方案。Intel Select Solutions是英特爾深入投資Intel Builders產業體系合作計畫中的擴充項目，為市場提供多元化的英特爾驗證組態，讓客戶加快投資回收進度，運用內含Intel Xeon可擴充處理器的基礎架構執行各種使用者優先排定的工作負載。 Intel Xeon可擴充平台獨特的設計，協助客戶加速佈建雲端基礎架構；推動通訊網路轉型並釋放人工智慧潛力，背後還有眾多擁有超過100家產業體系夥伴、超過480家Intel Builder、以及超過7,000家軟體廠商的支持，攜手進行軟體最佳化，以發揮平台優勢。Intel Xeon可擴充處理器已獲得亞馬遜(Amazon)*、AT&T*、西班牙外換銀行(BBVA)*、谷歌(Google)*、微軟(Microsoft)*、Montefiore*、特藝集團(Technicolor) *以及西班牙電信(Telefonica)*等企業的廣大支持。

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